应用方向：科研、小批量生产

适用范围：氧化物、氮化物、金属等薄膜。

设备特点：

★可在大尺寸平面样品表面制备膜层（单面或双面）

★设备配置灵活，设计合理操作简单

★工艺稳定性及重复性好

★具备可拓展功能

★非标定制：设备尺寸、磁控靶尺寸可根据样品尺寸设计

产品参数：

★腔体尺寸：1600（L）×260（W）×700（H）（单位：mm）

★极限真空：≤8×10^(-5)Pa

★设备保压：保压12小时≤10Pa

★衬底：加热方式，温度300℃±1℃

★溅射靶及数量：500×80mm矩形磁控靶(标配），兼容直流脉冲及射频溅射电源；

★阳极层离子源：选配

★溅射电源：电源类型及数量根据实际需求选配

★镀膜不均匀性：300×300内±5%（标配500×80磁控靶时）

★控制方式:全自动控制